Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Запчасти и инструменты

Дата выхода 25 сентября 2015 г. Модель A1688 / A1633. Ремонт данного устройства схож с предыдущими моделями, требующий отвертки и инструменты для вскрытия. Доступен в версиях GSM или CDMA; с 16, 64 или 128 ГБ памяти; в цветах: Серебристый, Золотой, «Серый космос» и «Розовое золото».

2239вопросов Показать все

How to remove epoxy resin on mainbaord?

I am trying to repair my mainboard but I can´t remove the epoxy just with hot air. I am afraid the resin under the BGA damage the pad when removing.

I try some solvents but it didn´t work.

Thanks

Отвечено! View the answer У меня та же проблема

Это хороший вопрос?

Оценка 0
Добавить комментарий

LCD iPhone Screen Fix Kits

The budget option, covered by our Lifetime Warranty.

Shop Kits

LCD iPhone Screen Fix Kits

Cut repair costs, not quality.

Shop Kits

2 Ответов

Выбранное решение

This epoxy, commonly referred to as "underfill" is used to secure an IC on the logic board. Phones take a lot of abuse, even if we don't always notice it. You would never think of throwing around other electronic appliances like we do with our phones.

The trick to removing underfill is patience and the right amount of heat. Underfill gets quite soft at ~220C. So if you have a hot air station, set it at low flow and 220C and start heating the chip. Then use a sharp scalpel or knife (or probe) and start picking at it. you have to be careful not to scrape the logic board or lift other components.

That's it...sadly. There are no tricks or solvents that I know that will dissolve the underfill.

Был ли этот ответ полезен?

Оценка 5
Добавить комментарий

H2SO4 will be helpfull.

Был ли этот ответ полезен?

Оценка 0

Комментарии:

Sulfuric Acid... yeah be careful with that.

из

Добавить комментарий

Добавьте свой ответ

Giovani будет вечно благодарен.
Просмотр статистики:

За последние 24часов: 0

За последние 7 дней: 4

За последние 30 дней: 22

За всё время: 1,006