Возврат к шагу #4
Редактировать с помощью Arthur Shi -
Правка одобрена автор Arthur Shi
- До
- После
- Без изменений
Шаг Линий
| [* black] Slide the opening pick along the edge of the phone, slicing through the adhesive. |
| [* black] Leave a pick in the seam to prevent the adhesive from re-sealing. |
| [* icon_caution] Do not attempt to slice the adhesive holding the corners down before applying heat. If you do, you may crack the back cover. |
Изображение 1
Нет предыдущего изображения
Добавлено
Изображение 2
Нет предыдущего изображения
Добавлено
Изображение 3
Нет предыдущего изображения
Добавлено