Перейти к основному содержанию

Возврат к шагу #9

Редактировать с помощью Adam O'Camb -

Правка одобрена автор Adam O'Camb

До
После
Без изменений

Шаг Линий

+[* black] New shape, same dual-layer design and separation procedure.
+[* black] With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.
+[* black] We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Изображение 1

Нет предыдущего изображения

Добавлено

Изображение 2

Нет предыдущего изображения

Добавлено