Возврат к шагу #3
Отредактированно Clay Eickemeyer -
Правка одобрена автор Clay Eickemeyer
- До
- После
- Без изменений
Шаг Линий
| + | [* black] Scrape away large pieces of thermal paste from the component that the motherboard is secured against. |
|---|
Изображение 1
Нет предыдущего изображения
Добавлено
Изображение 2
Нет предыдущего изображения
Добавлено