Изменения в этом шаге
Отредактированно Clay Eickemeyer -
Правка одобрена автор Clay Eickemeyer
- До
- После
- Без изменений
Шаг Линий
| + | [* black] Clean any additional areas involved with thermal paste, such as the motherboard cover, frame, or underside of the motherboard. |
|---|
Изображение 1
Нет предыдущего изображения
Добавлено
Изображение 2
Нет предыдущего изображения
Добавлено
Изображение 3
Нет предыдущего изображения
Добавлено