Возврат к шагу #7
Отредактированно Clay Eickemeyer -
Правка одобрена автор Clay Eickemeyer
- До
- После
- Без изменений
Шаг Линий
| + | [title] Continue reassembly |
|---|---|
| + | [* icon_reminder] Return to your phone's guide to continue reassembly. |
| + | [* icon_note] When you compress the thermal paste, it will evenly distribute and form a thermal bond with the processor. |
Изображение 1
Нет предыдущего изображения
Добавлено