Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Возврат к шагу #4

Редактировать с помощью iRobot -

На одобрении

До
После
Без изменений

Шаг Линий

[* icon_note] It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.
[* black] Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Изображение 1

Нет предыдущего изображения

Добавлено