Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Помощь
Редактирование шага 12 —

Примечание: Вы редактируете необходимое руководство. Любые внесённые вами изменения влияют на все 4 руководства, которые включают этот шаг.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

If necessary, use a spudger to pry up the left edge of the logic board to separate the solidified thermal paste from the heat sink.

If any resistance is felt when prying up on the logic board, we recommend softening the thermal paste by heating the board with a hair dryer before prying further.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.