Перейти к основному содержанию
Помощь
Редактирование шага 12 —

% 1 Примечание:% 2 Сейчас вы редактируете исходное руководство для только что просматриваемого руководства. Любые внесённые вами изменения влияют на все направляющие% 3, включающие данный шаг.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

If necessary, use a spudger to pry up the left edge of the logic board to separate the solidified thermal paste from the heat sink.

If any resistance is felt when prying up on the logic board, we recommend softening the thermal paste by heating the board with a hair dryer before prying further.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.