Перейти к основному содержанию
Помощь
Редактирование шага 3 —

% 1 Примечание:% 2 Сейчас вы редактируете исходное руководство для только что просматриваемого руководства. Любые внесённые вами изменения влияют на все направляющие% 3, включающие данный шаг.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

Pry up to lift the shield plate up.

You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

Remove the shield plate.

A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.