Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Помощь
Редактирование шага 2 —

% 1 Примечание:% 2 Сейчас вы редактируете исходное руководство для только что просматриваемого руководства. Любые внесённые вами изменения влияют на все направляющие% 3, включающие данный шаг.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

Remove the shield plate from the device.

A thick pink thermal compound bridges the gap between the shield plate and the copper heat sink underneath. For best results, whenever the shield plate is removed, refer to our thermal paste guide to remove the old thermal compound and replace it with an appropriate, thick compound such as K5 Pro during reassembly.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.