Перейти к основному содержанию
Помощь
Редактирование шага 2 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

Place hot solder iron on thermal pad, capacitor lead, and the mound of solder until solder liquefies.

Apply desoldering pump to remove the solder from the circuit board.

Repeat the instructions to remove solder from the adjacent solder mound.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.