Перейти к основному содержанию
Английский
Китайский
Шаг 9
Insert an opening tool into the seam on the top of the phone, to the right of the indent. Gently pry upwards until the hidden clip on the motherboard cover releases.
  • Insert an opening tool into the seam on the top of the phone, to the right of the indent.

  • Gently pry upwards until the hidden clip on the motherboard cover releases.

Вставьте перевод здесь

Вставьте перевод здесь

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.