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Шаг 8
Next to come out are the fan and heat sink. Nintendo designers explained that the larger fan and heat sink were necessary to handle the nearly tripled heat output from the new ICs. With the heat sink off, we get closer to the CPU and GPU, called the Wii U's multi chip module (MCM), still hidden beneath a thermal pad.
  • Next to come out are the fan and heat sink.

  • Nintendo designers explained that the larger fan and heat sink were necessary to handle the nearly tripled heat output from the new ICs.

  • With the heat sink off, we get closer to the CPU and GPU, called the Wii U's multi chip module (MCM), still hidden beneath a thermal pad.

  • Thanks to the upgraded AMD GPU, the Wii U boasts HD graphics up to 1080p.

  • Nintendo has come a long way over the years, considering that we remember when Mario had fewer bits than our old 26-bit driver kit.

Lo siguiente que vamos a ver son el ventilador y el disipador.

Los diseñadores de Nintendo explicaron que un ventilador y un disipador más grandes eran necesarios para gestionar el casi triplicado calor que producían los nuevos ICs.

Extraído el disipador, podemos acercarnos a la CPU y GPU, llamados Módulo Multi Chip (MCM), todavía ocultos bajo la pasta térmica.

Gracias a la actualizada GPU de AMD, la Wii U presume de sacar gráficos HD hasta una resolución de 1080P.

Nintendo tiene una larga trayectoria, recordando que antes Mario tenía menos bits que nuestro estuche de herramientas.

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