Перейти к основному содержанию

여는 절차

Примечание: Вы редактируете необходимое руководство. Любые внесённые вами изменения влияют на все 73 руководства, которые включают этот шаг.

Английский
Корейский
Шаг 9
Opening Procedure: шаг 0, изображение 1 из 3 Opening Procedure: шаг 0, изображение 2 из 3 Opening Procedure: шаг 0, изображение 3 из 3
  • Slide the first opening pick towards the top-left corner of the device to separate the adhesive.

  • Leave the pick in the top-left corner to prevent the adhesive from re-sealing.

첫 번째 여는 픽을 기기의 왼쪽 상단 모서리를 향해 밀어 접착제를 분리하세요.

접착제가 다시 붙지 않도록 픽을 왼쪽 상단 모서리에 그대로 두세요.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .