Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Примечание: Вы редактируете необходимое руководство. Любые внесённые вами изменения влияют на все 2 руководства, которые включают этот шаг.

Английский
Китайский
Шаг 4
It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.
  • It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

  • Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Вставьте перевод здесь

Вставьте перевод здесь

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.