Перейти к основному содержанию

Примечание: Вы редактируете необходимое руководство. Любые внесённые вами изменения влияют на все 3 руководства, которые включают этот шаг.


Перевод шага 8

Шаг 8
Lift the motherboard assembly off the heat sink.
  • Lift the motherboard assembly off the heat sink.

  • The heat sink may still be held in place by the thermal paste. If this is the case, gently pry the heat sink away from the motherboard housing. Make sure to not bend the copper piping on the heat sink.

  • Be sure to apply a new layer of thermal paste when reattaching the heat sink.

  • Never applied thermal paste before? Our thermal paste guide makes it easy.

  • If you're following the YLOD repair guide, stay tuned for where to apply the replacement thermal paste.

Solleva la scheda madre dal dissipatore.

Il dissipatore può essere ancora tenuto in posizione dalla pasta termica. Se questo avviene, forza leggermente il dissipatore per staccarla dalla scheda madre. Stai attento a non piegare tubicini di rame del dissipatore.

Ricorda di applicare un nuovo strato di pasta termica quando rimonterai il dissipatore.

Non hai mai applicato prima della pasta termica? È facile impararlo usando la nostra guida alla pasta termica.

Se sei qui perché stai seguendo la guida di riparazione YLOD, seguici per sapere dove applicare la pasta termica sostitutiva.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.