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Шаг 7
We pull out the G4's motherboard and get a better view of its silicon. Check out these ICs: Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM The Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC is layered beneath the RAM.
  • We pull out the G4's motherboard and get a better view of its silicon. Check out these ICs:

  • Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM

  • The Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC is layered beneath the RAM.

  • Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flash

  • Broadcom BCM4339HKUBG 5G WiFi Client

  • Qualcomm PMI8994 Power Management IC

  • IDT P9025A Qi Wireless Power Receiver IC

  • Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

Wir ziehen das Motherboard aus dem G4 und bekommen eine bessere Sicht auf sein Silizium. Diese Bauteile sind auf dem Motherboard zu finden:

Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM

Der Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC liegt direkt unter dem RAM.

Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flashspeicher

Broadcom BCM4339HKUBG 5G WiFi Client

Qualcomm PMI8994 Power Management IC

IDT P9025A Qi Empfänger für kabelloses Laden.

Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

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