Перевод шага 18
Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.
Two more ICs on the front of the logic board:
57A6CVI
Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC
Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.
Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.
Следующая строка
Предыдущая строка
Вставьте новую строку ниже
Вставьте новую строку выше
Отступ для текущей строки
Текущая строка без отступа
Удалить текущую строку
Перейдите к следующему шагу.
Перейдите к предыдущему шагу.
Открыть справку