Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Английский
Итальянский
Шаг 18
Two more ICs on the front of the logic board: 57A6CVI
  • Two more ICs on the front of the logic board:

  • 57A6CVI

  • Qualcomm QFE1100 Envelope Tracking IC

  • Based on alleged schematics leaked last month, the rumor mill had the A9 pegged at a 15% smaller die size from the A8. We can't confirm the die size, but the A9 package itself appears bigger—roughly 14.5 x 15 mm, up from 13.5 x 14.5 mm on the A8. That could represent a smaller die plus the addition of the embedded M9 and other functions.

Вставьте перевод здесь

Вставьте перевод здесь

Вставьте перевод здесь

Вставьте перевод здесь

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.