Перейти к основному содержанию

Отремонтируйте ваше устройство

Обучение ремонту

Магазин

Помощь
Редактирование шага 7 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

The Flip packs a dense, double-stacked motherboard—known in the industry as a substrate-like PCB. We first saw this space-saving technology in the iPhone X, and more recently in the Note10. It makes life harder for board repair experts, but also packs a lot of chips into a tiny space:

Samsung 925 K3UH7H7 (likely 8 GB of RAM layered on top of the Snapdragon 855 CPU)

Samsung 949 KLUEG8UHDB (likely the 256 GB of flash storage)

Broadcom AFEM-9106 front-end module

Skyworks 78160-51 low noise amplifier

Qualcomm SDR8150 RF transceiver

Qualcomm WCN3998 WiFi + Bluetooth SoC

NXP 80T17 NFC controller

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.