Перейти к основному содержанию
Помощь

iBook G4 12" 800 MHz-1.2 GHz Heat Sink Replacement

Редактирование шага 6 —

Примечание: Вы редактируете необходимое руководство. Любые внесенные вами изменения повлияют на руководство, которое включает эту стадию.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .