Перейти к основному содержанию
Помощь
Редактирование шага 9 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

New shape, same dual-layer design and separation procedure.

With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.