Перейти к основному содержанию
Помощь

Xiaomi Mi 11 Teardown

Редактирование шага 6 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

And on the even darker rear side, a huge expanse of copper conceals these tiny bits of silicon:

Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) with integrated X60 modem, layered underneath Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz

SK Hynix HN8T05BZGK 128GB flash memory chip UFS 3.1

Wi-Fi/BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6 wireless combo SoC

Qualcomm SDR868-RF transceiver chip

Qualcomm SMB1396 fast charging chip

Nuvolta NU1619A wireless power receiving chip

Qorvo QM77033D front-end module

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .