Перейти к основному содержанию
Помощь

iPhone 13 Pro Teardown

Редактирование шага 7 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

Apple/USI U1 ultra-wideband chip

Apple APL1098 power management IC

Skyworks SKY58276-17 front-end module

Skyworks SKY58271-19 front-end module

Apple 338S00770-B0 power management IC

STMicroelectronics STB601A05 power management IC

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .