Перейти к основному содержанию
Помощь

LG G4 Teardown

Редактирование шага 7 —

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

We pull out the G4's motherboard and get a better view of its silicon. Check out these ICs:

Samsung K3QF6F60AM-QGCF 3 GB LPDDR3 RAM

The Hexa-Core, 1.8 GHz Qualcomm Snapdragon 808 SOC is layered beneath the RAM.

Toshiba THGBMFG8C4LBAIR 32 GB NAND Flash

Broadcom BCM4339HKUBG 5G WiFi Client

Qualcomm PMI8994 Power Management IC

IDT P9025A Qi Wireless Power Receiver IC

Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons .