Характеристики компьютерных корпусов
Ниже приведены важные характеристики корпусов.
Форм-фактор
«Форм-фактор» — это самая важная характеристика корпуса, поскольку именно она определяет, какие материнские платы и блоки питания подойдут к данному корпусу. Стандартные корпуса выпускаются в форм-факторах «ATX», «microATX» и «Extended ATX». Корпуса ATX (иногда называемые «Full ATX») поддерживают полноразмерные материнские платы ATX или меньшие microATX, а также полноразмерные блоки питания ATX или меньшие SFX. Корпуса microATX (иногда называемые ATX) поддерживают только материнские платы microATX. Некоторые корпуса microATX поддерживают блоки питания форматов ATX или SFX, другие — только SFX. Корпуса Extended ATX поддерживают полноразмерные материнские платы ATX и материнские платы увеличенного формата, а также блоки питания ATX; обычно они используются только в рабочих станциях и серверах.
Что такое BTX?
В середине 2004 года компания Intel начала поставлять продукцию на базе своего нового форм-фактора «Balanced Technology Extended (BTX)», который со временем должен был заменить ATX и его вариации. Стандарт BTX и его уменьшенные варианты, «microBTX» и «picoBTX», в первую очередь являются ответом на проблемы с охлаждением и другие недостатки спецификации ATX, которые стали очевидны по мере того, как энергопотребление и тепловыделение современных процессоров продолжали расти.
Хотя размеры материнских плат BTX мало отличаются от ATX и его вариаций, BTX вносит множество изменений в компоновку и ориентацию компонентов, охлаждение, способы крепления и так далее. Материнские платы и корпуса BTX по размеру и внешнему виду схожи с аналогами ATX, но физически несовместимы с компонентами ATX.
На практике появление BTX вряд ли окажет значительное краткосрочное влияние. Переход на BTX не произойдет в одночасье — хотя Intel этого бы хотелось — а будет происходить постепенно. Материнские платы, корпуса, блоки питания и другие компоненты ATX будут оставаться доступными еще долгие годы. Сейчас компоненты BTX редки и продаются по высокой цене. К 2007–2008 годам компоненты BTX стали массовыми, а стандарт ATX постепенно отошел в категорию решений исключительно для модернизации.
Коротко говоря, вам не стоит беспокоиться о модернизации или ремонте системы на базе ATX сейчас, поскольку компоненты для апгрейда, скорее всего, останутся доступными в течение всего срока службы системы. Фактически, мы продолжаем рекомендовать ATX вместо BTX для новых систем, основываясь на более низкой стоимости и большей доступности компонентов ATX. Более подробную информацию о BTX можно найти в спецификации интерфейса Balanced Technology Extended (BTX) версии 1.0 на сайте http://www.formfactors.org.
Типоразмер
Корпуса доступны во многих типоразмерах, включая «низкопрофильный настольный», «стандартный настольный», «микро-башня» (для плат microATX), «мини-башня», «средняя башня» (mid-tower) и «полноразмерная башня» (full-tower). Низкопрофильные корпуса популярны для массовых и бизнес-ориентированных ПК, но мы не видим в них особого смысла. Они занимают больше места на столе, чем башенные модели, имеют плохие возможности для расширения, и с ними неудобно работать. Корпуса формата «микро-башня» занимают очень мало места, но при этом обладают теми же недостатками, что и низкопрофильные. Мини-башни и средние башни (грань между ними размыта) — самые популярные, так как они экономят место на столе и при этом обеспечивают хорошие возможности для расширения. Полноразмерные башни (full-tower) вообще не занимают места на столе (если стоят на полу), и они достаточно высоки, чтобы оптические приводы были легко доступны. Благодаря огромному внутреннему пространству с ними очень удобно работать, и они часто обеспечивают лучшее охлаждение, чем компактные корпуса. Недостатки полноразмерных башен заключаются в том, что они дороже (и тяжелее!) других корпусов — иногда значительно — и могут потребовать использования удлинителей для клавиатуры, видеокабеля и/или мыши.
Рисунок 15-1: Корпус Antec Aria SFF (изображение любезно предоставлено Antec)
Корпуса малого форм-фактора (SFF)
Фирменный стиль корпуса под названием «Small Form Factor (SFF)» быстро набирает популярность, главным образом благодаря усилиям компании Shuttle. Такие системы обычно называют «кубами», хотя по форме и размеру они ближе к коробке из-под обуви. Системы SFF используют стандартные процессоры Pentium 4 или Athlon 64 и спроектированы так, чтобы вместить мощность полноценного ПК в максимально компактный корпус.
У ПК формата SFF есть два существенных недостатка. Во-первых, форм-фактор является нестандартным, а это значит, что вы можете использовать только те материнские платы, которые спроектированы под конкретный корпус. Ведущие производители материнских плат не выпускают платы формата SFF, поэтому вы ограничены продукцией производителей второго и третьего эшелонов. Во-вторых, охлаждение становится критически важным фактором, когда высокопроизводительный процессор, быстрый жесткий диск и мощный блок питания сжаты в объеме коробки из-под обуви. Хотя у нас нет достаточных данных для точного прогноза, мы ожидаем, что более высокая рабочая температура ПК формата SFF приведет к повышенной нестабильности и сокращению срока службы компонентов по сравнению с аналогичными системами в стандартном корпусе. Мы рекомендуем избегать ПК формата SFF, если только компактность системы не является вашим абсолютным приоритетом.
Одним из исключений из закрытого характера корпусов SFF является Antec Aria, показанный на Рисунке 15-1. Aria немного больше, чем фирменные корпуса SFF, что позволяет устанавливать в него стандартные материнские платы microATX.
Соответствие стандарту TAC
Корпуса стандарта «TAC (Thermally-Advantaged Chassis)» справляются с высокими температурами современных процессоров за счет прямого вывода тепла от процессора наружу, а не внутрь корпуса. Для этого в корпусах TAC используется кожух, накрывающий процессор и процессорный кулер, а также воздуховод, соединяющий кожух с боковой панелью корпуса. Поскольку расположение процессора стандартизировано на материнских платах семейства ATX, а кожух и воздуховод TAC регулируются, корпус стандарта TAC можно использовать практически с любой материнской платой, процессором и процессорным кулером. На Рисунке 15-2 показан корпус Antec SLK2650BQE, соответствующий стандарту TAC, — популярная модель формата мини-башня, у которой на левой боковой панели видна вентиляционная решетка TAC.
Рисунок 15-2: Корпус мини-башня Antec SLK2650BQE (изображение любезно предоставлено Antec)
Почему Antec?
Читатели иногда спрашивают нас, почему мы так сильно поддерживаем продукцию Antec. Ответ прост: продукция Antec отличается высоким качеством, исключительной надежностью, конкурентоспособной ценой и очень широкой дистрибуцией как в интернете, так и в местных магазинах. Местная доступность — важное соображение, поскольку доставка корпуса может стоить 25 долларов или больше. Крупные сетевые магазины получают поставки паллетами, поэтому стоимость доставки отдельного корпуса невелика. Это часто означает, что общая стоимость корпуса в местном магазине ниже, чем у онлайн-продавцов с номинально более низкими ценами.
На Рисунке 15-3 показано расположение кожуха и воздуховода TAC на боковой панели корпуса Antec SLK2650BQE. Как и большинство корпусов TAC, эта модель использует систему пассивного воздуховода, полагаясь на вентилятор кулера процессора для перемещения воздуха от кулера наружу. Но Antec предусмотрела возможность установки дополнительного вспомогательного вентилятора между боковой панелью и воздуховодом для перемещения большего объема воздуха.
Рисунок 15-3: Детали кожуха/воздуховода TAC на корпусе Antec SLK2650BQE (изображение любезно предоставлено Antec)
Модернизация до TAC
Некоторые производители корпусов, включая Antec, предлагают сменные боковые панели для некоторых своих старых моделей. Новая боковая панель включает в себя воздуховод и кожух TAC. Если для вашего корпуса доступна такая сменная панель, вы можете довести его до соответствия стандарту TAC, просто установив новую панель. Конечно, никакой «полиции TAC» не существует, поэтому истинная причина перехода на TAC — это обеспечение более холодного и надежного режима работы вашего процессора.
Некоторые корпуса технически не соответствуют стандарту TAC, но спроектированы для достижения той же цели. Например, Antec Sonata II, показанный на Рисунке 15-4, не является TAC-совместимым. Вместо этого Antec спроектировала этот корпус с внутренним воздуховодом шасси (темно-серая область слева), который улучшает охлаждение как процессора, так и видеокарты.
Рисунок 15-4: Вид изнутри корпуса мини-башня Antec Sonata II (изображение любезно предоставлено Antec)
Аналогичным образом, Antec P180, показанный на Рисунке 15-5, не соответствует стандарту TAC, но спроектирован так, чтобы минимизировать шум и максимизировать охлаждение. В P180 используется нетиповая компоновка: блок питания расположен в нижней части корпуса, а не сверху. Блок питания находится в собственной воздушной камере, чтобы тепло от него не попадало в основную часть корпуса, и охлаждается отдельным 120-мм вентилятором. Области материнской платы и накопителей охлаждаются двумя стандартными 120-мм вентиляторами (задним и верхним), с возможностью добавления третьего 120-мм вентилятора спереди и 80-мм вентилятора для видеокарты.
Рисунок 15-5: Вид изнутри башенного корпуса Antec P180 (изображение любезно предоставлено Antec)
Расположение отсеков для накопителей
Количество и расположение отсеков для накопителей могут быть не важны, если вы вряд ли будете модернизировать систему в будущем. Даже самые маленькие корпуса предоставляют как минимум один внешний 3,5-дюймовый отсек для дисковода, один внешний 5,25-дюймовый отсек для оптического привода и один внутренний 3,5-дюймовый отсек для жесткого диска. Для большей гибкости мы рекомендуем покупать корпус, который предоставляет как минимум один внешний 3,5-дюймовый отсек, два внешних 5,25-дюймовых отсека и три или более внутренних 3,5-дюймовых отсека.
Удобство доступа
Корпуса сильно различаются по тому, насколько легко с ними работать. В одних используются винты с накатанной головкой и защелкивающиеся панели, позволяющие полностью разобрать корпус за секунды без инструментов, в то время как для разборки других требуются отвертка и больше усилий. Кроме того, некоторые корпуса оснащены съемными поддонами для материнской платы или корзинами для накопителей, что упрощает установку и извлечение компонентов. Обратная сторона простого доступа заключается в том, что без грамотной инженерии такие корпуса часто менее жесткие, чем традиционные. Много лет назад мы работали с системой, в которой возникали кажущиеся случайными ошибки диска. Мы заменили жесткий диск, кабели, дисковый контроллер, блок питания и другие компоненты, но ошибки продолжались. Как оказалось, пользователь держал стопку тяжелых справочников на крышке корпуса. Когда она добавляла или убирала книги, корпус прогибался достаточно сильно, чтобы скручивать жесткий диск в креплении, что вызывало ошибки диска. Жесткие корпуса предотвращают подобные проблемы. Другой аспект доступности — это просто размер. Работать внутри большого корпуса проще, чем внутри маленького, просто потому, что там больше места.
Возможности для дополнительного охлаждения
Для базовых систем может быть достаточно вентилятора блока питания и вентилятора кулера процессора. Более нагруженные системы — с быстрыми процессорами, несколькими жесткими дисками, горячей видеокартой и так далее — требуют установки дополнительных вентиляторов. Некоторые корпуса имеют мало места или вовсе не имеют мест для установки вентиляторов, в то время как другие предоставляют посадочные места для полудюжины и более вентиляторов. Помимо количества вентиляторов, важен их размер, на который рассчитан корпус. Вентиляторы большего размера перемещают больше воздуха при меньшей скорости вращения, что снижает уровень шума. Ищите корпус, в котором предусмотрены места для установки хотя бы одного заднего 120-мм вентилятора и одного переднего 120-мм вентилятора (или где один или оба из них уже установлены). Желательно также наличие мест для дополнительных вентиляторов.
Качество сборки
Корпуса варьируются по качеству сборки от самых низких до высоких. Дешевые корпуса имеют хлипкие рамы, тонкий листовой металл, отверстия, которые не совпадают друг с другом, а также острые как бритва заусенцы и края, что делает работу с ними опасной. Качественные корпуса имеют жесткие рамы, толстый листовой металл, правильно расположенные отверстия, а все края завальцованы или обработаны от заусенцев.
Материал
ПК-корпуса традиционно изготавливались из панелей из тонкой листовой стали с жестким стальным шасси для предотвращения деформации. Сталь недорогая, долговечная и прочная, но при этом тяжелая. За последние несколько лет популярность LAN-вечеринок выросла, что привело к спросу на более легкие корпуса. Стальной корпус, достаточно легкий для удобной транспортировки, недостаточно жесткий, что побудило производителей выпускать алюминиевые корпуса для этого специализированного рынка. Хотя алюминиевые корпуса действительно легче аналогичных стальных моделей, они также дороже. Если экономия нескольких фунтов (килограммов) веса не является для вас наивысшим приоритетом, мы рекомендуем избегать алюминиевых моделей. Если вес важен, выберите алюминиевый корпус для LAN-вечеринок, такой как Antec Super LANBOY, показанный на Рисунке 15-6.
Рисунок 15-6: Корпус для LAN-вечеринок Antec Super LANBOY (изображение любезно предоставлено Antec)
1 Комментарий
I had a Antec SLK2650BQE mini-tower case , its a dust bucket. It was totally impossible to keep clean no matter how many times I cleaned it and adding dust protection to the CPU cooling tunnel only made the CPU overheat so that didn’t work either. I found the external panels to be cheap and easily warped. I still have this boat anchor sitting in a closet somewhere simply for parts for other cases. Its a dinosaur.
CAG Hotshot - Ответить Поделиться