Перейти к основному содержанию
Помощь
Редактирование шага 4 —

% 1 Примечание:% 2 Сейчас вы редактируете исходное руководство для только что просматриваемого руководства. Любые внесённые вами изменения влияют на все направляющие% 3, включающие данный шаг.

Тип шага:

Перетащите чтобы изменить порядок

It may be necessary to soften the thermal paste between the logic board and heat sink. You can soften the thermal compound using a hairdryer. Move the hairdryer back and forth over the ribbed metal section of the heat sink for one minute. At this point, the heat sink should come free easily.

Use a spudger to pry the heat sink up on the left side, near the hard drive.

Ваш вклад лицензируется под свободной лицензией Creative Commons.